外表看起来差不多QFP，都是四侧引脚扁平封装QFP，但是lqfp要薄一些QFP，所以前面带一个l字母，表示low profile quad flat package一般不能通用，因为引脚尺寸有差别。
QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术Quad Flat Package，该技术实现QFP的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上QFP封装全名Quad Flat Package。
例如，引脚中心距为15mm QFP的360 引脚BGA仅为31mm 见方而引脚中心距为05mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能。
指封装本体厚度为14mm的QFPTQFP 指封装本体厚度为10mm的QFP BQFPquad flat package with bumper带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起缓冲垫以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片如图形芯片与芯片组等皆转而使用BGABall Grid Array Package封装技术BGA一出现便成为CPU主板上南北桥芯片等高密度高性能多引脚封装的最佳选择BGA封装。
还有，写着LQFP100_M LQFP100_L LQFP_N有什么区别吗那是什么密度不通啊怎么区别元件的datasheet有表明吗QFP封装这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术Plastic Quad Flat Pockage，该技术实现的CPU芯片。
QFP是Quad Flat Package的缩写，是“小型方块平面封装”的意思QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOPII和BGA所取代QFP封装在颗粒四周都带有。
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